异动原因揭秘：1、据2025年8月27日半年报，公司半导体业务含IC封装基板、ATE测试板收入8.31亿元、同比增长38.39%，CSP封装基板受益于存储芯片复苏及客户份额提升，广州兴科项目二季度已满产，新扩1.5万㎡/月产能三季度起逐步投产。
2、据2024年12月18日互动易，公司800G光模块用PCB已稳定供货国内外一线、公司主营“先进电子电路”与“数字制造”，产品覆盖高多层PCB、HDI、类载板、封装基板、ATE测试板等全品类，具备一站式研发-设计-制造-SMT服务能力，系国内最大专业PCB样板生产商。
4、据2025年8月27日半年报，公司上半年营收34.26亿元、同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元、同比增长47.85%，业绩改善明显。
